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28nm工艺良率受光刻制程制约万芳

发布时间:2020-02-14 11:38:08 阅读: 来源:合成导热油厂家

28nm工艺良率受光刻制程制约

尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但Gartner和其他市场分析公司表示,该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。

特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(HKMG)CMOS制程,Gartner研究副总裁Bob Johnson说。“要在28nm上制造块状硅HKMG很困难。所有的晶圆厂现在都遭遇良率和缺陷密度问题,”他表示。

半导体设备制造商KLA-Tencor公司总裁兼CEO Richard Wallace在最近一场电话会议中也提到了同样观点,他指出晶圆厂正在投资28nm工具,而且正在着手解决良率挑战。

同时,随着全球经济趋缓,客户推出28nm的专案需求也随之减少,Gartner的Johnson表示。由于客户纷纷紧缩预算,因此这些设计专案的时程也随之延长。

不过此一论点并不适用于乐观的台积电(TSMC)。今年稍早,TSMC声称采用其28nm进行的设计大约与他们推出40nm制程时的情况相当。然而,当时台积电的目标是预期2011年可成长20%。2011年的前9个月,台积电的销售额与前一年同期相比上升4.2%。2011年台积电在整个芯片市场仍然呈现增长,但仅有少数几个百分点。

Johnson指出,晶圆厂把推动28nm制程作为尝试改善良率的机会。“2012年,28nm HKMG的总出货量不会超过200,000片300mm晶圆;或是少于4%的晶圆厂营收。大量出货不会发生在2012年,而且可能会比人们原先所预期的更慢,”Johnson说。

谈到当前面临的具体问题,Johnson表示,Globalfoundries已在其32nm SoI制程上经历过了良率问题。他们为超微(AMD)制造产品,不过仅仅是增加产量而已。而英特尔则比晶圆厂更早推出HKMG制程,并已经转移到22nm制程了。Johnson指出,半导体产业中的其他厂商都落后英特尔一个制程节点。

KLA-Tencor的Wallace比较了28nm以及40/45nm节点的转移,芯片制造都遭遇良率问题。他指出同样的现象正发生在28nm节点,许多KLA的客户都遇到该问题,他们以为早已掌握技术了。Wallace表示,目前28nm的良率范围主要取决于晶圆厂产线。他指出28nm的良率问题和光刻有关,而由此一趋势衍生的对晶圆检测和测旺设备的需求,正是KLA的商机所在。

Lam Research Corp.,公司副主席兼CEO Steve Newberry表示,2011年底,晶圆厂已运转的28nm制程大约可达每月40,000~50,000片产能。然而,Newberry指出,是否所有的28nm产能都完全合格,且市场真的需要,则是另一个问题了。

Newberry表示,晶圆厂们正陷于困境,因为他们担心对28nm需求预测过于乐观,且很有可能实际的28nm需求会低于他们所能提供的产能。

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