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从Intel私生子说起8系列主板提前揭秘

发布时间:2020-02-11 06:44:07 阅读: 来源:合成导热油厂家

前言:Intel将在今年发布新一代的Haswell系列处理器,制程和IVB同等,架构全面更新,接口也换了,业界期待它的登场会刺激低迷的市场。然而对于主板产业来说,搭配Haswell登场的8系列主板更像是噩梦的开端,为什么这么说呢?下面我们就来提前揭秘一下8系列主板。

从Intel私生子说起!8系列主板提前揭秘

●从悲催的Intel“私生子”说起

Intel DZ75ML-45K主板,次旗舰也光秃秃

Intel近期发布了一款“亲儿子”原厂Z75主板,不过由于太雷人而又被称为“私生子”。作为一款仅次于Z77的次旗舰芯片产品,它不仅迟到了半年有多,而且板面“干净”得像个平原,也缺乏特色设计,既不能搞双卡,也没有什么超频优化设计……总体感觉相当悲催,不过好在它价格也还行,不含税折合人民币约630元。

8系列“原型主板”,更加悲催

如果说上面的Z75是由于芯片定位太模糊而悲催,那么8系列可能就是行业发展导致悲催了。Intel将在Haswell平台采用一系列新技术,让主板设计更加简单化,虽然我们目前还没有8系列主板的实物,但是以Intel早些年展示过的“原型主板”,它们简化得实在够厉害的了。

在CPU整合带来各种简化的背景下,次旗舰主板也难免悲催,如何摆脱市场同质化困局?高端主板又会怎样与中低端产品划分开来?下面我们正式开始今天的揭秘之旅。

8系列主板规格定位概览:

8系列市场定位

Intel 8系列主板将采用全新的LGA1150接口,因此和6/7系列相比会是一个彻底的更新取代。市场定位方面,悲催的Z75不会再有后继者,Z77将被Z87取代,H77将被H87取代,而H61也有了官方替代品H81。

2013年Intel 8系列芯片组的详细规格对比型号Z87H87H81B85接口LGA1150LGA1150LGA1150LGA1150多卡支持1x16、2x8

1x8+2X4否否否超频支持支持不支持不支持不支持快速储存支持支持不支持支持动态磁盘加速支持不支持不支持不支持智能响应支持支持不支持不支持快速启动支持支持不支持支持USB总数量

/USB3.014/614/610/212/4SATA总数量

/SATA3.06/66/44/26/4

8系列主板又带来了动态磁盘加速等一系列新功能新特性,下面我们会一一分析,不过我们首先还是对比分析下基本规格。

Intel并没有具体说明Haswell的超频设计会是怎样,目前比较主流的观点是普遍产品能够超外频,K系列在此基础上还能超倍频。由于8系列中不再有Z75级别的产品,因此搭配K系列超倍频超频只能选Z87。

H87方面相对H77变化并不大,主要就是SATA3.0接口更多,依旧能够提供智能响应和快速存储支持;至于H81情况和H61相似,各种功能全被阉割了,SATA2.0和USB3.0也只有两个,相当悲催,如果商用领域的B85价格合理,那么未来就应该没有H81的事了。

[Page: ]8系列新规格新技术解析:

8系列概览

8系列相对旧产品改进主要在4个方面:I/O规格改进、管理性和安全性更高、储存能力改进、平台强化。I/O方面8系列最高可以配备6个SATA3.0和6个USB3.0,能够支持更多的SPI设备;管理性和安全性优化主要面对企业用户,因此我们在此不作详细介绍;储存能力方面8系列会优化SSD的支持,有更好的性能表现和功耗控制,并能够为RAID模式下的SSD提供TRIM支持;最后主板芯片本身的工艺制程得到了改进,尺寸更小,功耗发热更加低。

快速储存技术的其他优化

除了大幅优化SSD硬盘的支持外,新的快速储存技术还能提供三项重大的新技术:利用内存作缓存加速的“快速同步”,通过动态调整供电状态为磁盘加速的动态磁盘加速器;基于UEFI技术的极速启动支持。

Lake Tiny动态磁盘加速

很明显,8系列其实主要就是强化了磁盘规格和性能,而其中最有趣的莫过于动态磁盘加速器,Intel将这项技术叫做“Lake Tiny”,它能够根据负载和电源设置方案不同调整磁盘的性能表现,从而实现高性能和低功耗的兼顾,对笔记本用户来说尤其实用。

[Page: ]8系列整合供电设计解析:

CPU整合电压控制器

8系列主板最为重大的一个改变,还是在于CPU整合电压控制器。传统主板的供电电压主要只有CPU电压一个大项,随着CPU整合越来越多的功能,其供电所需电压也越来越多,以二代/三代Core i来说,需要CPU核心、核显和SA三大项电压,因此其供电设计也必须设计成3个电压,不同主板厂商对各个项供电有不同设计,不同的调试选项,可以显示出高端主板和中低端产品之间的区别。

高密度整合电压控制器

Intel的新设计将电压控制器整合到了CPU里面,不仅让主板的设计变得更加简单,也令供电控制器结构大为改变。Intel采用了一种叫Power Cell架构的设计,其结构如细胞一般细密,一个芯片可以达到“320相”供电,与以往最多30多相的供电设计差异巨大。

旧设计与新设计供电效率对比

这种新设计好处其实还不止节省主板需要的用料,更在于工作的“频率”可以更高,以更好地贴合目前CPU设计的供电需求,上图是Intel官方的介绍,我们可以看到,新设计下红色的浪费部分大幅减少了,除了意味着供电效率更高,也以为着供电更加稳定,估计对于超频会很有帮助

[Page: ]总结:

2013年Intel 8系列芯片组的详细规格对比型号Z87H87H81B85接口LGA1150LGA1150LGA1150LGA1150多卡支持1x16、2x8

1x8+2X4否否否超频支持支持不支持不支持不支持快速储存支持支持不支持支持动态磁盘加速支持不支持不支持不支持智能响应支持支持不支持不支持快速启动支持支持不支持支持USB总数量

/USB3.014/614/610/212/4SATA总数量

/SATA3.06/66/44/26/4

Z87取代Z77,H87取代H77,H81取代H61,又是一代接口换代时,在Intel看来,这代主板的基本规格提升虽然慢,但还是有提升的。

然而对于中国的用户而言却未必如此。由于B75的出现,我们大部分人已经不会再去选择H61主板,而H81相对B75,损失了快速启动等功能,USB3.0接口也更少,实在很难让人认同这是一个“改进”。因此如果未来H81不能相对商用的B85取得明显的成本优势,估计又会像Z75一样成为一个悲剧。

8系列的基本规格相对7系列提升其实不大,更多的是有了很多新设计、新功能,尤其是磁盘扩展方面,SATA3.0接口不仅更多,而且有更好的SSD固态硬盘支持和性能优化,这是值得肯定的。另一方面,由于CPU整合程度进一步提高,主板的设计会进一步简化,未来我们可能会遇到一个更加同质化的市场,不同产品如何划分高中低端、如何打造高端精品,成为一个新的难题。以笔者的观点来看,主板的设计、生产固然很重要,但是未来的主板行业,更多会是各种软实力的竞争。

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